波峰焊接论文指导
2023-05-14
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问：波峰焊不良原因及改善措施
- 答：波峰焊不良虚返橘焊，漏焊，连焊。
1：活性漏茄团剂不够，焊接会容易焊点虚焊。
2：走板速度和预热温度配合不纳销好。
问：波峰焊接都需要考虑哪些因素？
- 答：波峰焊接过程中，影响焊接质量的因素很多，波峰焊接需要考虑的因素包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。
波峰焊接生产线
1、焊接温度
焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。
2、传送速度
脱离区的锡波要尽可能平稳，因此传送带速度不宜过高。
3、轨道角度
调整轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时，较易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产庆做生虚焊。轨道倾角应控制在5°~7°之间。
4、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中PCB吃锡高度，通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度乎差滚过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“锡连”。波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊岁余接过程中进行适当的修正。常用的检测波峰高度的工具为深度规或高温玻璃。
5、焊料
波峰焊接中， 焊料的杂质主要是来源于PCB焊盘上的铜浸出，过量的铜会导致焊接的缺陷增多，因此必须定期检验焊锡内的金属成分锡渣。
问：波峰焊工艺流程是什么
- 答：波峰焊接工艺流程
波峰焊生产线
1.喷涂助焊剂
已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置已定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊肆渣孙盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。
2.PCB板预热
进入预热梁芹区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在 75 ~ 110 ℃间为宜。
3.温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。
4.湍流波峰焊接
第一波峰焊接是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有阴影的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
5.平滑波峰焊接
“平滑”波峰焊接流动速度慢点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第波造成的拉和桥接进行充分的修正。
6.线路板冷却:制冷系统使得PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊裂链料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。 - 答：波峰焊工艺流程为：
1、波峰焊焊接前准备
检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片搏枝胶、 C/ D贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
2、开波峰焊炉
打开波峰焊机和排风机电源，根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
3、设置波峰焊接参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况基裤敏确定。使助焊剂 均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
4、连接波峰焊接并检验，待所有焊接参数达到设定值后进行。
扩展资纯前料：
波峰焊接炉温与时间控制：
波峰焊接停留时间是PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间。停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波宽/速度。对于不同的波峰焊机，由于其波面的宽窄不同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5秒，般可参考下面关系曲线。
在实际生产中，往往只能评价焊点的外观质量及疵点率，其焊接强度、导电性能如何就不得而知了，“虚焊”由此而来。 - 答：波峰焊的主要工艺流程：
印制板(插好元件的)上治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→波峰焊接→冷却。
(1) 治具安装是指给待焊接的印制板安装夹持的治具。可以限制基板受热变形的程度,防止冒锡现象的发生,确保浸锡效果的稳定。
(2) 助焊剂系统主要作用是均匀地涂覆助焊剂, 除去印制电路板和元件焊接表面的氧化层和防止焊接过程尺颂中在氧化。
(3)预热方法, 常见的预热方法有三种：空气对流加热；红外加热器加热；热空气和辐射相结合。
(4)焊接采用双波峰。在焊接时，印制电路陵拦郑板先接触第衡局一个波峰，然后再接触第二个波峰。
(5)焊接后要立即进行冷却，适当的冷却有助于增强焊点的结合强度，同时，冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业。
