一、光纤连接器端面测试仪的研制（论文文献综述）
常柳[1]（2021）在《基于FPGA的光纤通信损耗测试系统设计》文中认为光纤通信的快速发展,光无源器件的数量增长迅猛,对光无源器件损耗测试的准确性和效率提出了新的要求。本文基于FPGA设计的光纤通信损耗测试系统,主要针对光纤通信中光模块的稳定性和光节点无源器件偏振相关损耗、回波损耗三方面进行分析。本文的具体工作包括:首先调研国内外光纤通信损耗测试的研究现状,分析损耗产生原因及影响,针对目前国内损耗测试仪测试参数单一的问题,从光的偏振理论出发、研究光通过偏振器件后偏振态的变化及光无源器件偏振损耗和回波损耗测试方法。其次在理论分析的基础上,利用Optisystem仿真平台设计光纤通路模型,研究光纤通信中的光谱变化及光源、光电探测器类型等对系统性能的影响。设计光连续波反射法测试回波损耗模型。通过全偏振态扫描法仿真模型了解偏振控制器参数的设置,验证水平、垂直、45°线偏振光和圆偏振光的邦加球表示,基于此提出改进的偏振态扫描法。最后从硬件和软件两个方面设计测试系统,硬件进行模块化设计,包括光模块、两级放大模块、AD采集模块、FPGA模块等,关键解决微弱信号的放大与采集的问题。软件方面通过上位机和下位机设计,包括通信模块的配置、FPGA主程序设计、AD转换子程序、USB接口配置程序和上位机界面的设计。通过测试得出光纤通信误码率为5.14×10-13,光模块输出功率稳定性为0.3d Bm/8h,光源稳定性。通过标准件验证偏振相关损耗和回波损耗测试性能,分析实验数据得到偏振相关损耗值随测试时间越长越精确。
付世斌[2]（2021）在《激光点火火工品系统的设计与研究》文中认为激光点火技术属于第三代火工品,包括激光直接点火起爆和激光爆炸驱动飞片点火起爆两种技术。本论文首先简单介绍了激光点火技术的研究现状及应用,随后根据给定的技术要求及环境参数,对激光点火器壳体及激光点火系统重要零部件进行设计,使用Solidworks软件对设计的点火器及重要零部件进行模拟装配,并使用ANSYS软件对激光点火器及光学窗口片进行有限元仿真分析。在设计及仿真分析确定无误后,加工试验所需零部件,将加工好的零部件装配完成,进行激光点火试验,对不同种激光敏感点火药剂进行激光点火试验,选择点火能量最小的点火药剂进行下一步试验;在选择好点火药剂后,通过掺杂光敏物质及不同百分比、改变点火药剂装填密度、使用不同种类的透光性好的光学窗口片等手段,对选择的光敏点火药剂进行点火能量降低试验,实现激光点火器最小能量点火的目的。针对试验中出现的和可能出现的问题,在设计试验阶段分别采取不同的方法对存在的问题进行改进优化,以确保激光点火系统的安全可靠性。本论文主要研究内容如下:（1）激光点火器:根据所给技术指标及外形尺寸要求,首先使用AUTOCAD对激光点火器及其零部件进行结构设计,并对其进行ANSYS有限元分析,并对激光点火器和光纤起连接作用的光纤连接器进行结构设计研究,对起聚集激光作用的聚焦透镜进行设计,并阐述了激光点火的作用原理。（2）激光点火器有限元分析研究:通过对激光点火器进行设计及三维软件装配,对激光点火器壳体和使用的光学窗口材料进行ANSYS有限元仿真分析,分析结果表明壳体设计和光窗片设计合理可靠。（3）通过搭建激光点火系统进行激光点火试验,确定激光点火器中所用点火药剂、掺杂物质及其百分比、药剂装填密度、光学窗口片材料等参数,并利用以上得出的相关参数对激光点火器进行性能测试及可靠性评估,包括:激光点火器的发火功率测试、静电试验、环境适应性试验、射频试验、寿命试验和发火可靠性试验,验证设计合理性。
刘银萍[3]（2020）在《多芯和少模光纤的设计制备及应用研究》文中指出光纤作为通信媒质发展至今,其传输距离和带宽得到显着提升,衰减、色散、非线性等因素对其性能的限制则被逐步降低。目前,结合多种复用技术,普通单芯单模光纤的传输容量已逼近其香农极限。随着数字媒体,云计算,5G通信等业务的飞速发展,网络流量呈爆炸式增长,近十年来,为了进一步提高系统的传输容量,空分复用（Space Division Multiplexing,SDM）技术受到广泛关注,多芯光纤和少模光纤有望成为新一代大容量光纤通信系统中的核心传输媒介。在光纤传感领域,单模光纤非线性阈值低,信噪比受限,且拓展空间有限。多芯光纤和少模光纤具有多个空间信道,并且可以灵活控制模式特性,在分布式光纤传感领域也有巨大应用潜力。针对以上关注点,本文分别设计和制备了面向高速光互连应用的超宽带多芯光纤和少模光纤,可同时兼容单模和多模工作模式。另一方面,提出新型少模光纤,通过优化模式特性解决现行拉曼分布式温度传感系统空间分辨率和温度分辨率相互制约的问题。具体工作内容如下所述:（1）设计并制备了面向大规模数据中心的全波长七芯光纤,通过优化光纤的折射率分布和结构参数,使之能够同时兼容在850 nm处的多模传输以及在1310和1550 nm处的单模传输。全面探究了其带宽,色散,串扰,误差容限等性能。结果表明,该光纤在850 nm的模式群延时不超过0.112 ps/m,有效距离带宽积可达8.44 GHz·km,是OM4光纤的国际标准的1.8倍。同时,相对于单模光纤,其在1550 nm处的色度色散仅增大了1.23 ps/（km·nm）,在错位量不超过2μm时,可保证实效单模传输,附加耦合损耗,模式噪声等引入的影响基本可以忽略不计。所有纤芯同时工作时,在10 km范围内的最大芯间串扰不超过-43 d B。首次同时在850,1310和1550 nm处实现7×25 Gb/s的并行无误码传输,传输距离分别为300 m,12.4 km和10 km。（2）基于WKB理论分析了不同掺杂材料对光纤带宽与波长之间依赖性的影响,通过在包层中掺杂氟元素来降低少模光纤带宽对波长的敏感度,使之在850-940 nm具有较为均衡的带宽表现。测试结果表明,该光纤在850,880,910和940 nm处的模式带宽分别为6.5,6.9,4.9和4.0 GHz·km,满足短波分复用（Short Wavelength Division Multiplexing,SWDM）系统中OM5光纤的国际标准。另一方面,为了能够同时兼容SWDM系统和粗波分复用（Coarse Wavelength Division Multiplexing,CWDM）系统,纤芯的直径和纤芯—包层相对折射率差被优化至30μm和1.2%,并基于商用SWDM和CWDM收发模块分别在250 m和10 km的距离上实现了4×25 Gb/s的无误码传输。（3）设计并制备了面向拉曼分布式温度传感系统的芯径为24μm的少模光纤,通过优化折射率分布和纤芯尺寸达到抑制模间色散和增大有效模场面积的效果,缓解了传统基于多模光纤或者单模光纤的拉曼分布式温度传感系统中温度分辨率和空间分辨率相互制约的问题。在满注入条件下,采用所制备的少模光纤在25 km的距离内可达到1?C的温度分辨率和1.13 m的空间分辨率,同样情况下,使用OM2多模光纤温度分辨率虽然有0.3?C的提升,其空间分辨率劣化至2.58 m。在准单模注入条件下,在25 km范围内空间分辨率不受模式色散的影响,温度分辨率为4.7?C,相对于单模光纤有2.2?C的提升。综上所述,本文聚焦于面向光通信和光传感应用的新型多芯光纤和少模光纤的研究。提出两种面向光互连系统的高速超宽带多芯及少模光纤,可有效提高系统的传输容量和效率。同时利用少模光纤模场面积大和模式色散小的优势,优化现行拉曼分布式温度传感系统的温度分辨率和空间分辨率。
许灿[4]（2019）在《硫系光纤连接器制备、性能测试及其影响因素研究》文中研究指明硫系玻璃是一种以硫（S）、硒（Se）、碲（Te）三种元素基质,并辅之于一些其他类金属元素（锗Ge、砷As、锑Sb等）构成的非氧化物玻璃。因其拥有较低的声子能量,良好的中远红外透过性,在中红外波长区域的激光导能、光纤传感、以及医疗等领域有着很广的应用前景。并且,由于硫系光纤超高的非线性系数(n2=220×10-18 m2/W),也促进了其在中红外超连续谱光源、中红外拉曼和布里渊光纤激光器等领域的研究应用。然而,由于硫系玻璃光纤的熔点温度较低、机械强度较弱,使得硫系光纤与其它光纤如何进行连接成了一个难题。而光纤连接器作为目前光纤通信系统中使用量最大、应用范围最广的光无源器件,具备了对接方便、灵活性高、稳定性强等优点,可以实现硫系光纤与同种光纤或不同种光纤之间的对接。国际上虽有一些商业公司有硫系光纤连接器产品出售,但是对于硫系玻璃光纤连接器制作加工、端面研抛的工艺技术研究报道甚少。本文在借助石英光纤连接器制备和光纤端面研磨相关技术和资料的基础上,深入开展了硫系光纤连接器的制备工艺、端面研磨抛光工艺参数、光学性能（插入损耗和回波损耗）测试以及光学性能的影响因素研究,文章主要结构如下:第一章是绪论,主要介绍了本课题的来源及研究意义,并且对光纤连接器的发展现状以及硫系玻璃光纤的性能特点做了一个概述,最后对硫系光纤连接器的研究进展做了一个简单的回顾。在第二章中详细介绍了As2S3玻璃的熔制步骤,并且利用挤压法制备了光纤预制棒,利用拉丝塔将其拉制成纤芯9.8μm,包层240μm的光纤,并包裹上PES作为涂覆层以提供保护作用。其中As2S3玻璃光纤的一些性能,例如玻璃硬度、红外透过范围、折射率以及光纤损耗等都得到了测试。本章的最后半部分介绍了As2S3光纤连接器的制备过程。第三章阐述了硫系光纤连接器光学性能及其影响因素。通过对光纤连接器的光学性能指标（插入损耗和回波损耗）建立理论模型,详细讨论了主要影响插入损耗和回波损耗的关键性因素,其中包含模场失配、端面空隙、端面角度、光纤端面粗糙度、横向移位以及变质层等。并且对插针体形貌参数（顶点偏移、曲率半径和光纤凹陷量）做了概述,以及其对硫系光纤连接器端面物理接触的影响做了简单的讨论。第四章的主要内容是As2S3光纤连接器端面研磨抛光工艺研究,通过对石英光纤连接器端面的研抛和插入损耗的测试,满足工业使用要求后,设计了硫系光纤连接器端面研磨和抛光工艺研究,而最终对硫系光纤确定了一组最优化的研磨抛光参数。对制备的As2S3光纤连接器性能参数测试结果和分析集中在第五章,包括对端面粗糙度、插针体端面形貌参数、插入损耗、回波损耗以及光纤连接器重复性等进行了测试,并对测试结果进行了简要分析。论文最后一章对全文进行了总结,并指出了其中实验的一些不足之处,希望能够在之后的研究中能够得到解决,并且展望了硫系玻璃光纤连接器的应用前景。
高泽仁,周丰,李绅,张戈[5]（2018）在《一种直弯式光缆组件设计技术研究》文中研究指明传统的光缆组件适用于安装空间较大的场合,不能满足空间狭小的特殊环境要求。介绍了一种典型的直弯式光缆组件,完成了该组件结构、工艺等技术指标的设计。装机测试结果表明,该组件具有抗工作拉力大、回波损耗大、机械寿命长、可靠性高和性能稳定等优点。
王晓娜,张冉,丁一,宋世德[6]（2018）在《光纤无源器制作实验教学》文中认为以FC型光纤连接器为例,设计新的光信息类实验课程方案,介绍了光纤连接器的制作过程、光纤连接器的性能检测原理及过程,描述了操作过程中的细节和注意事项,对学生的实际操作结果进行了分析,对容易出现的问题着重进行了讨论。多次教学实践表明,该教学方案充分带动了学生的积极性,提高了学生动手能力,达到了预期设计效果。
范美林[7]（2015）在《光纤连接器损耗与面型及端接力关系研究》文中研究说明随着大宽带、超高速光纤通信技术的迅猛发展,对未来通信传输质量的要求越来越严格。光纤通信系统中被广泛用来实现两根光纤活动连接的光无源器件之一的光纤连接器也正面临着更严格的技术指标考验。而连接处的裸光纤在整个光网络系统中最易受到环境及外界因素的影响,因此,光纤连接器的光学传输质量的好坏主要取决于连接处插针体端面的连接状态。本文针对实际光网络通信系统中因光纤连接器的介入而产生的额外连接损耗,了解引起连接损耗的各关键性因素并通过理论分析、有限元仿真模拟及实验验证方法研究各因素对连接损耗的作用机理和影响规律。首先,基于光学基本原理,通过详细的理论分析和推导,对引起连接器连接损耗的各因素进行了理论上的优化。研究表明,单模光纤横向错位不超过0.7μm时,引起的插入损耗在0～0.1dB范围内；不考虑光纤端面研磨质量的影响,仅连接过程中出现的端面空气间隙在不超过0.1μm时,引起的插入损耗值在0.13dB以下；同时,插针体端面几何面型参数（包括端面曲率半径、顶点偏移等）也需要满足一定要求才能保证连接器不产生额外连接损耗：经计算发现,插针体端面曲率半径需控制在17mm-20mm范围内、插针体端面顶点偏移量不超过50μm时,引起的插入损耗值在0.13dB以内；不考虑连接器的端面空气间隙及横向错位等机械因素影响时,研磨过程中出现的光纤端面研磨变质层（高折射率损坏层）是影响连接器回波损耗的主要因素。经计算和仿真分析,变质层折射率相对纤芯折射率的变化量越小越能够获得较高的回波损耗,纤芯折射率为1.463的光纤在研磨时产生的高折射率变质层厚度和折射率分别为0.01μm和1.475时能够使回波损耗达到60dB。其次,通过ABAQUS有限元仿真软件研究了轴向端接力对光纤端面空气间隙的补偿修正作用,并通过插针体端面几何面型与端面空气间隙的几何关系间接得到端接力与面型和损耗的关系。仿真结果表明,为了使施加的轴向端接力能够尽可能降低插入损耗而又不引起光弹效应,施加的轴向端接力应控制在0.92N～1.4N范围内。最后,搭建了用于研究端面空气间隙与端接力对连接器插入/回波损耗影响的测量系统。通过实验测量基本能够验证基于ABAQUS有限元仿真模拟以及理论分析与推导的准确性,为今后光纤接插件的设计及工艺的优化提供了一定的理论参考作用。
翁良[8]（2013）在《LC/PC型光纤连接器制造工艺的优化》文中研究指明由于“三网合一”、FTTH等政策的推出,光纤通信技术得到了极大的发展。光纤连接器作为光通信技术中重要的无源器件,其需求量也显着增加。这就对光纤连接器的生产制造技术提出了更高的要求,在保证质量的情况下提高效率显得尤为关键。本文正是基于这个出发点而作出的对制造工艺的优化探究。本文首先介绍了光纤通信发展所经历的阶段,进而阐述光纤连接器在整个光通信中的基础地位。第二章是对光纤连接器简单的介绍,主要从基本结构、如何分类、性能及其未来发展趋势几个方面来阐述。第三章对最常用的LC/UPC光纤连接器现在所采用的工艺作一个说明,包括其生产制造、测试等部分,并对整个工艺做一个总结,引出对其优化的必要性和可行性。第四、五章是本文重点章节,其中第四章主要内容是工艺优化实验的设计和对实验数据的分析,第五章是两个工艺的对比,最后证明了优化的工艺能够在一定条件下降低成本,提升效率,同时也说明完美的制造工艺是一个不断完善的过程,这与当时所处的环境和条件密切相关。
张若琳[9]（2013）在《基于预置与非预置光纤连接器的特性研究》文中研究表明随着FTTH的飞速发展，光纤接续的长度变得更短，传统的光纤固定连接器已经不能满足实际应用。目前，在光接入网中，无论是光纤与光纤的连接，还是光纤与终端的连接都依赖于光纤活动连接器，它已成为FTTH中需求量最大的光无源器件。光纤活动连接器种类繁多，结构多样。但按照陶瓷插芯内是否有预置纤，可将其分为预置光纤连接器和非预置光纤连接器两大类。本文主要对江苏宇特光电科技股份有限公司生产的预置光纤连接器ESC250P和非预置光纤连接器RSC250P做了相关性能方面的研究。首先，通过光纤接续的特点，分析了影响光纤连接器插入损耗和回波损耗的因素，总结了减少损耗的各种途径；其次，对预置光纤连接器和非预置光纤连接器两种不同工艺下的端面进行了物理检测，给出了端面质量的定性结果并分析它对光纤连接器性能的影响；另外，实验测量了两种光纤连接器的插入损耗和回波损耗，分析是否符合ITU标准并比较它们的接续质量；最后，从稳定性、市场成本、现场操作性等方面进一步分析两种光纤连接器的特点。结果表明，相比预置光纤连接器，非预置光纤连接器插入损耗较小，稳定性好，成本低，且不依赖于匹配液，对环境要求不高，即使插芯端面遇到灰尘、潮湿、水雾时，也可直接进行表面清洗处理。但它对光纤端面要求很高，直接依赖优良的切割刀及纯熟的操作工。
李健[10]（2010）在《光纤分路器模块设计及连接器研磨工艺改进》文中研究说明单模光纤分路器及光纤连接器是重要的光纤无源器件,广泛应用于光纤通信通信和光纤接入网中。而光纤连接器及光纤分路器模块能将单条光纤上得信号发送到多个节点,大大降低运营商的光纤基础设施成本。目前,随着超宽带业务以及100Gbps网络的发展,对接入网的传输速率提出了更高的要求,未来几年内光纤连接器及分路器模块的市场规模将有很大的提升空间.本文首先比较了几种宽带介入方式的优缺点,并指出光纤到户（FTTH）是必然趋势,简要介绍了分路器及连接器。本文的第二部分是一个重点,说明了分路器模块的设计原理,自主设计了分路器模块的生产工艺,对分路器模块的累计回波损耗进行了理论计算并设计了较为精确测试其回损的实验。本文的第三章简要介绍了连接器的制作工艺及插损、回损及3D测试原理。本文的第四章是另一个重点。针对光纤连接器制作过程中出现的问题进行了生产工艺的改进。提出了分别对划痕、胶圈的产生及3D问题的解决方案,提出了制作高品质光纤连接器的重要要素,并进行了大量的实验证明改进后的工艺大大提高了生产效率,节省了成本。
二、光纤连接器端面测试仪的研制（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、光纤连接器端面测试仪的研制（论文提纲范文）
（1）基于FPGA的光纤通信损耗测试系统设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1.绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 光纤通信研究现状 |
| 1.2.2 光纤通信损耗测试研究现状 |
| 1.3 论文研究的主要内容 |
| 2.系统理论分析 |
| 2.1 光的偏振理论分析 |
| 2.1.1 偏振光的琼斯矢量法表示 |
| 2.1.2 偏振光的斯托克斯矢量法表示 |
| 2.1.3 偏振光的邦加球表示 |
| 2.2 偏振相关损耗理论分析 |
| 2.2.1 偏振相关损耗的影响 |
| 2.2.2 偏振扫描法概述 |
| 2.2.3 Muller矩阵法概述 |
| 2.3 回波损耗理论分析 |
| 2.3.1 回波损耗的影响 |
| 2.3.2 回波损耗测试方法 |
| 2.4 本章小结 |
| 3.光纤通路仿真与搭建 |
| 3.1 光纤通信系统的仿真测试 |
| 3.1.1 Optisystem仿真平台简介 |
| 3.1.2 光纤通路仿真设计 |
| 3.1.3 光纤通路仿真结果分析 |
| 3.2 系统器件选型 |
| 3.2.1 光源的选择设计 |
| 3.2.2 偏振控制器的选择设计 |
| 3.2.3 高响应度光电探测器的选择设计 |
| 3.3 系统设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 4.系统硬件电路设计 |
| 4.1 光模块设计 |
| 4.2 偏振控制器驱动电路设计 |
| 4.3 光电二极管跨阻放大电路设计 |
| 4.4 二级放大电路设计 |
| 4.5 AD 转换电路设计 |
| 4.6 FPGA 及其外围电路的设计 |
| 4.7 USB 接口电路设计 |
| 4.8 电源电路设计 |
| 4.9 本章小结 |
| 5.系统软件设计 |
| 5.1 下位机软件 |
| 5.1.1 光纤通信程序配置 |
| 5.1.2 FPGA主程序设计 |
| 5.1.3 异步FIFO设计 |
| 5.1.4 AD转换程序设计 |
| 5.1.5 数据处理程序 |
| 5.2 上位机软件设计 |
| 5.2.1 上位机软件流程设计 |
| 5.2.2 USB接口程序设计 |
| 5.3 本章小结 |
| 6.系统测试与结果分析 |
| 6.1 光纤接口仿真与验证 |
| 6.2 SFP光模块稳定性测试 |
| 6.2.1 光模块电信号测试 |
| 6.2.2 光模块光信号测试 |
| 6.3 偏振相关损耗测试验证 |
| 6.3.1 测试结果 |
| 6.3.2 误差分析 |
| 6.4 回波损耗测试结果 |
| 6.4.1 测试结果 |
| 6.4.2 误差分析 |
| 6.5 本章小结 |
| 7 总结与展望 |
| 7.1 所做工作的总结 |
| 7.2 下一步工作建议与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间发表的论文以及取得的研究成果 |
| 致谢 |
（2）激光点火火工品系统的设计与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 引言 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究进展 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.3 主要研究内容 |
| 2 理论背景 |
| 2.1 激光点火技术的理论背景 |
| 2.2 激光点火器壳体设计理论背景 |
| 2.2.1 激光点火器螺纹强度校核 |
| 2.2.2 激光点火器壳体强度校核 |
| 2.3 激光点火器的装药量设计计算理论 |
| 2.4 高能炸药状态方程理论 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 激光点火器结构设计 |
| 3.1 激光点火器零部件结构设计 |
| 3.1.1 激光点火器结构设计 |
| 3.1.2 光纤连接器结构设计 |
| 3.1.3 聚焦透镜结构设计 |
| 3.1.4 各零部件之间的装配 |
| 3.1.5 激光点火器设计考虑 |
| 3.1.6 激光点火器的工作原理 |
| 3.2 激光点火器有限元分析 |
| 3.2.1 软件介绍 |
| 3.2.2 激光点火器壳体有限元分析 |
| 3.2.3 激光点火器壳体结构设计优化 |
| 3.2.4 光学窗口片有限元分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 激光点火器关键参数试验研究 |
| 4.1 激光点火器关键参数试验研究方案 |
| 4.2 激光点火药剂的确定 |
| 4.2.1 激光点火器所用点火药剂 |
| 4.2.2 试验原理及内容 |
| 4.2.3 试验结果及分析 |
| 4.3 点火药剂掺杂试验研究 |
| 4.3.1 掺杂试验相关研究概况 |
| 4.3.2 掺杂试验原理及内容 |
| 4.3.3 试验结果及分析 |
| 4.4 激光点火器装药密度的确定 |
| 4.4.1 装药密度相关研究概况 |
| 4.4.2 装药密度试验原理及内容 |
| 4.4.3 试验结果及分析 |
| 4.5 激光点火器光学窗口片的确定 |
| 4.5.1 光学窗口片相关研究概况 |
| 4.5.2 光学窗口片选择试验原理及内容 |
| 4.5.3 试验结果及分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 激光点火器的性能试验 |
| 5.1 激光点火器可靠性试验 |
| 5.1.1 激光点火器感度试验 |
| 5.1.2 静电试验 |
| 5.2 激光点火器环境试验 |
| 5.2.1 射频试验 |
| 5.3 激光点火器寿命试验 |
| 5.4 激光点火器发火可靠性试验 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（3）多芯和少模光纤的设计制备及应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 主要符号对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 多芯和少模光纤在光通信领域的研究现状 |
| 1.3 多芯和少模光纤在光传感领域的研究现状 |
| 1.4 论文结构与研究内容概述 |
| 第二章 多芯和少模光纤的理论研究 |
| 2.1 多芯光纤串扰的研究 |
| 2.1.1 模式耦合理论与能量耦合理论 |
| 2.1.2 仿真结果分析 |
| 2.2 少模光纤模式色散的计算 |
| 2.3 弯曲损耗的产生机理与计算 |
| 第三章 面向高速高密度光互连的全波长多芯光纤 |
| 3.1 多芯光纤的设计 |
| 3.2 多芯光纤及其扇入扇出设备的制备 |
| 3.2.1 多芯光纤的制备 |
| 3.2.2 扇入扇出设备的制备 |
| 3.3 多芯光纤的测试 |
| 3.3.1 损耗谱测试 |
| 3.3.2 芯间串扰测试 |
| 3.3.3 色散测试 |
| 3.3.4 误差容限测试 |
| 3.4 扇入扇出设备的测试 |
| 3.5 基于多芯光纤的传输实验 |
| 3.5.1 850 nm的传输实验结果 |
| 3.5.2 1310 nm的传输实验结果 |
| 3.5.3 1550 nm的传输实验结果 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 面向高速光互连的宽带少模光纤 |
| 4.1 宽带少模光纤的设计 |
| 4.1.1 WKB理论 |
| 4.1.2 光纤材料对带宽的影响 |
| 4.1.3 少模光纤参数优化 |
| 4.2 宽带少模光纤制备与测试 |
| 4.2.1 带宽测试 |
| 4.2.2 色散测试 |
| 4.2.3 误差容限测试 |
| 4.3 基于宽带少模光纤的传输实验 |
| 4.3.1 基于SWDM系统的传输实验 |
| 4.3.2 基于CWDM系统的传输实验 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 面向拉曼分布式温度传感的新型少模光纤 |
| 5.1 拉曼分布式温度传感原理 |
| 5.2 面向拉曼分布式温度传感的少模光纤设计与制备 |
| 5.3 拉曼分布式光纤温度传感系统 |
| 5.3.1 关键器件的选取及参数说明 |
| 5.3.2 衰减补偿 |
| 5.3.3 信噪比提升方法 |
| 5.4 实验结果与分析 |
| 5.4.1 主要技术指标 |
| 5.4.2 少模工作状态下实验效果 |
| 5.4.3 准单模工作状态下实验效果 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 展望 |
| 附录A 基于少模光纤的分布式布里渊动态光栅传感 |
| A.1 布里渊动态光栅的传感机理 |
| A.2 少模光纤布里渊动态光栅的产生与测量 |
| A.2.1 基于单泵浦环行腔结构的布里渊动态光栅 |
| A.2.2 布里渊动态光栅的测量 |
| A.3 基于少模布里渊动态光栅的多参量传感 |
| A.3.1 布里渊动态光栅频移与温度、应变的关系 |
| A.3.2 多参量传感的分离误差与可行性分析 |
| A.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 攻读学位期间参与的项目 |
| 攻读学位期间申请的专利 |
（4）硫系光纤连接器制备、性能测试及其影响因素研究（论文提纲范文）
| 引言 |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题来源及研究意义 |
| 1.1.1 课题来源 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 光纤连接器研究现状 |
| 1.2.1 光纤连接器分类 |
| 1.2.2 光纤连接器发展现状 |
| 1.3 硫系光纤及硫系光纤连接器 |
| 1.3.1 硫系玻璃光纤发展历程 |
| 1.3.2 硫系玻璃光纤连接器 |
| 1.4 本论文主要研究内容 |
| 2 硫系玻璃光纤拉制及其连接器制备 |
| 2.1 As_2S_3玻璃光纤的制备 |
| 2.2 玻璃及光纤性能测试 |
| 2.2.1 玻璃硬度测试 |
| 2.2.2 红外透过范围测试 |
| 2.2.3 折射率测试 |
| 2.2.4 光纤损耗测试 |
| 2.3 As_2S_3光纤连接器制备 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 硫系光纤连接器光学性能及其影响因素研究 |
| 3.1 硫系光纤连接器光学性能指标 |
| 3.1.1 插入损耗 |
| 3.1.2 回波损耗 |
| 3.1.3 重复性和互换性 |
| 3.2 硫系光纤连接器光学性能的影响因素 |
| 3.2.1 端面间隙对硫系光纤连接器光学性能的影响 |
| 3.2.2 模场半径失配对硫系光纤连接器光学性能的影响 |
| 3.2.3 横向偏移对硫系光纤连接器光学性能的影响 |
| 3.2.4 端面倾角对硫系光纤连接器光学性能的影响 |
| 3.2.5 光纤端面粗糙度对硫系光纤连接器光学性能的影响 |
| 3.2.6 端面变质层对硫系光纤连接器光学性能的影响 |
| 3.3 插针体端面形貌参数及其对硫系光纤连接器物理接触的影响 |
| 3.3.1 光纤凹陷量 |
| 3.3.2 顶点偏移 |
| 3.3.3 曲率半径 |
| 3.3.4 插针体形貌参数对硫系光纤连接器物理接触的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 As_2S_3光纤连接器端面研抛工艺探究 |
| 4.1 石英光纤连接器制备工艺及性能测试 |
| 4.1.1 实验设备 |
| 4.1.2 石英光纤连接器的制备 |
| 4.1.3 石英光纤连接器的研抛工艺 |
| 4.1.4 石英光纤连接器端面检测及其性能测试 |
| 4.2 As_2S_3光纤连接器研磨工艺实验研究 |
| 4.3 As_2S_3光纤连接器抛光工艺实验研究 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 As_2S_3光纤连接器性能参数测试 |
| 5.1 光纤端面粗糙度测试 |
| 5.2 插针体端面形貌参数测试 |
| 5.3 插入损耗测试 |
| 5.4 回波损耗测试 |
| 5.5 重复性测试 |
| 5.6 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 在学研究成果 |
| 致谢 |
| Abstract |
| 中文摘要 |
（5）一种直弯式光缆组件设计技术研究（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 直弯式光缆组件设计 |
| 1.1 结构设计 |
| 1.1.1 传统光缆组件结构设计 |
| 1.1.2 直弯式光缆组件结构设计 |
| 1.2 性能参数设计 |
| 1.2.1 插入损耗 |
| 1.2.2 回波损耗 |
| 1.2.3 重复性及互换性 |
| 1.3 工艺设计 |
| 1.3.1 光缆连接器与光缆之间大工作拉力工艺设计技术 |
| 1.3.2 插针端面研磨控制 |
| 2 测试结果 |
| 3 结束语 |
（6）光纤无源器制作实验教学（论文提纲范文）
| 1 FC型光纤连接器简介 |
| 2 实验仪器 |
| 3 光纤连接器制作过程介绍 |
| 4 光纤连接器主要性能参数 |
| 5 操作细节和注意事项 |
| 6 教学实验效果和问题讨论 |
| 7 结语 |
（7）光纤连接器损耗与面型及端接力关系研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题的来源与意义 |
| 1.1.1 课题的来源 |
| 1.1.2 课题研究的意义 |
| 1.2 光纤连接器的发展及国内外研究现状 |
| 1.3 光纤连接器性能参数 |
| 1.3.1 插入损耗 |
| 1.3.2 回波损耗 |
| 1.3.3 重复性和互换性 |
| 1.4 光纤连接器的分类 |
| 1.5 论文研究目的与主要内容 |
| 2 影响光纤连接器损耗的关键性因素研究 |
| 2.1 光纤横向错位损耗 |
| 2.2 端面空气间隙引起连接器损耗机理 |
| 2.3 光纤端面研磨变质层对连接器损耗的影响 |
| 2.4 插针体端面几何参数与连接损耗的关系 |
| 2.4.1 连接器插针体端面主要几何参数 |
| 2.4.2 光纤连接器插针体的端面曲率半径 |
| 2.4.3 光纤连接器插针体端面的顶点偏移 |
| 2.5 端接力对光纤连接器损耗的影响机理 |
| 2.5.1 Hertz接触理论 |
| 2.5.2 基于Hertz接触模型受力分析 |
| 3 插针体面型及端接力对连接损耗影响的数值模拟 |
| 3.1 ABAQUS有限元软件简介 |
| 3.2 接触分析简介 |
| 3.3 基于ABAQUS的仿真模型建立 |
| 3.4 端接力对插针体端面影响的仿真模拟 |
| 3.4.1 划分网格 |
| 3.4.2 装配过程有限元仿真结果 |
| 3.5 端接力引起的光弹效应对连接损耗的影响 |
| 3.5.1 单模光纤中的光弹效应 |
| 3.5.2 光弹效应对连接器插回损的影响 |
| 4 光纤连接器插回损耗的实验研究 |
| 4.1 端面空气间隙对连接损耗影响的实验研究 |
| 4.1.1 JW3307A型插回损测试仪 |
| 4.1.2 插回损测试仪对端面间隙引起损耗的测量 |
| 4.2 轴向端接力对连接损耗影响的实验研究 |
| 4.2.1 端接力测试系统 |
| 4.2.2 端接力测量原理 |
| 4.2.3 端接力对连接损耗影响的测量 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（8）LC/PC型光纤连接器制造工艺的优化（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1.引言 |
| 1.1 光纤通讯的发展 |
| 1.2 宽带接入的种类 |
| 1.3 光通信未来 |
| 2 光纤连接器 |
| 2.1 光纤连接器结构 |
| 2.1.1 插针对准方式 |
| 2.1.2 插头构造 |
| 2.2 光纤连接器分类 |
| 2.3 光纤连接器性能指标 |
| 2.3.1 插入损耗 |
| 2.3.2 回波损耗 |
| 2.3.3 其它指标 |
| 2.4 光纤连接器的未来 |
| 3 LC/PC初始工艺 |
| 3.1 准备部分 |
| 3.2 研抛部分 |
| 3.3 测试部分 |
| 3.3.1 插损(IL)测试 |
| 3.3.2 回损(RL)测试 |
| 3.4 |
| 3.4.1 常规检测 |
| 3.4.2 3D检测 |
| 3.5 不合格处理 |
| 4 LC/PC工艺的优化 |
| 4.1 优化的可行性和必要性 |
| 4.2 研抛器材 |
| 4.2.1 研磨片 |
| 4.2.2 研磨垫 |
| 4.2.3 研磨机 |
| 4.3 优化实验的设计 |
| 4.4 实验数据分析 |
| 4.4.1 IL与端面关系分析 |
| 4.4.2 端面与研磨片次数关系 |
| 4.4.3 测IL对端面影响 |
| 4.4.4 不良端面分析 |
| 5 优化工艺与现行工艺的对比 |
| 5.1 整体流程介绍 |
| 5.2 详细参数的对比 |
| 5.2.1 合格率比较 |
| 5.2.2 时效成本对比 |
| 5.2.3 优化工艺的不足 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（9）基于预置与非预置光纤连接器的特性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 本课题的研究背景 |
| 1.2 光纤活动连接器接续原理 |
| 1.2.1 光纤活动连接器的基本结构 |
| 1.2.2 光纤活动连接器的性能 |
| 1.3 目前常见的光纤活动连接器 |
| 1.4 本论文研究内容及意义 |
| 第二章 影响光学性能的关键因素与改善损耗的途径 |
| 2.1 影响光纤连接器插入损耗的因素 |
| 2.1.1 影响光纤连接器插入损耗的内部因素 |
| 2.1.2 影响光纤连接器插入损耗的外部因素 |
| 2.2 降低光纤连接器插入损耗的途径 |
| 2.3 影响光纤连接器回波损耗的关键因素 |
| 2.3.1 光纤端面间隙对回波损耗的影响 |
| 2.3.2 光纤端面变质层对回波损耗的影响 |
| 2.3.3 光纤端面污物、凹坑、划痕对回波损耗的影响 |
| 2.4 提高光纤连接器回波损耗性能参数的途径 |
| 2.5 小结 |
| 第三章 预置与非预置光纤连接器端面处理技术 |
| 3.1 两种光纤连接器的接续原理 |
| 3.1.1 预置光纤连接器的接续原理 |
| 3.1.2 非预置光纤连接器的接续原理 |
| 3.2 预置光纤端面的研磨与抛光试验 |
| 3.2.1 端面研磨与抛光的原理 |
| 3.2.2 实验仪器和设备介绍 |
| 3.2.3 研磨与抛光基本步骤 |
| 3.2.4 匹配液对预置光纤连接器接续的影响 |
| 3.3 工程现场光纤端面切割技术 |
| 3.3.1 工程现场切割光纤端面的原理 |
| 3.3.2 实验仪器和设备介绍 |
| 3.3.3 端面处理基本步骤 |
| 3.4 工程现场切割光纤端面质量分析 |
| 3.4.1 现场切割产生的几种不良端面 |
| 3.4.2 工程现场光纤切割端面的二维及三维图 |
| 3.5 小结 |
| 第四章 预置与非预置光纤连接器的性能比较 |
| 4.1 两种光纤连接器的光学损耗测量 |
| 4.1.1 实验设备介绍 |
| 4.1.2 插入损耗的测量 |
| 4.1.3 回波损耗的测量 |
| 4.1.4 两种光纤连接器损耗的分析对比 |
| 4.2 预置与非预置光纤连接器的稳定性 |
| 4.3 预置与非预置光纤连接器的市场成本 |
| 4.4 预置与非预置光纤连接器的现场操作性 |
| 4.5 小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读硕士学位期间撰写的论文 |
| 致谢 |
（10）光纤分路器模块设计及连接器研磨工艺改进（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 光纤通讯的发展 |
| 1.1.1 LAN接入 |
| 1.1.2 ADSL接入 |
| 1.1.3 FTTH的发展现状 |
| 1.1.4 实现FTTH的方法 |
| 1.2 分路器在FTTH中的重要作用 |
| 1.3 分路器简介 |
| 1.4 光纤连接器简介 |
| 2 分路器模块的设计及工艺 |
| 2.1 分路器模块的设计原理 |
| 2.2 分路器模块的生产工艺流程 |
| 2.2.1 各级器件选择 |
| 2.2.2 裁光纤 |
| 2.2.3 安装松套管 |
| 2.2.4 监测标准 |
| 2.2.5 连接各级分路器 |
| 2.2.6 点胶 |
| 2.2.7 测试 |
| 2.3 树状分路器累计回波损耗的计算及实验 |
| 2.3.1 树状分路器累计回波损耗的计算 |
| 2.3.2 累计回波损耗的测量 |
| 2.3.3 实验结果讨论 |
| 3 光纤连接器的工艺简介 |
| 3.1 光纤连接器的一般结构 |
| 3.2 光纤连接器的性能 |
| 3.3 部分常见光纤连接器 |
| 3.4 连接器工艺流程 |
| 3.5 连接器测试 |
| 3.5.1 插损测试原理 |
| 3.5.2 回损测试原理 |
| 3.6 端面检测 |
| 3.6.1 端面检测标准 |
| 3.6.2 端面检测 |
| 3.7 端面的三维(3D)检测 |
| 3.7.1 三维3D指标检测仪器 |
| 3.7.2 3D检测指标定义 |
| 4 连接器研磨工艺改进 |
| 4.1 端面研磨步骤 |
| 4.2 研磨主要器材 |
| 4.2.1 研磨片 |
| 4.2.2 研磨垫 |
| 4.2.3 研磨机 |
| 4.3 连接器研磨工艺及改进 |
| 4.3.1 研磨工艺最佳要素 |
| 4.3.2 划痕问题的解决 |
| 4.3.3 胶圈问题的解决 |
| 4.3.4 端面三维(3D)问题的解决 |
| 4.4 研磨成本降低 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
四、光纤连接器端面测试仪的研制（论文参考文献）
- [1]基于FPGA的光纤通信损耗测试系统设计[D]. 常柳. 中北大学, 2021(09)
- [2]激光点火火工品系统的设计与研究[D]. 付世斌. 中北大学, 2021(09)
- [3]多芯和少模光纤的设计制备及应用研究[D]. 刘银萍. 上海交通大学, 2020(01)
- [4]硫系光纤连接器制备、性能测试及其影响因素研究[D]. 许灿. 宁波大学, 2019(06)
- [5]一种直弯式光缆组件设计技术研究[J]. 高泽仁,周丰,李绅,张戈. 光通信技术, 2018(06)
- [6]光纤无源器制作实验教学[J]. 王晓娜,张冉,丁一,宋世德. 实验技术与管理, 2018(02)
- [7]光纤连接器损耗与面型及端接力关系研究[D]. 范美林. 大连理工大学, 2015(03)
- [8]LC/PC型光纤连接器制造工艺的优化[D]. 翁良. 大连理工大学, 2013(09)
- [9]基于预置与非预置光纤连接器的特性研究[D]. 张若琳. 南京邮电大学, 2013(06)
- [10]光纤分路器模块设计及连接器研磨工艺改进[D]. 李健. 大连理工大学, 2010(09)